國巨推出CE系列MLCC 實現高頻電路整合的可能性

隨著電子設備技術的快速發展，除了輕量化、小型化之外，多功能及高頻應用將是主要的發展趨勢。 為了使高速訊號傳輸有更好的品質和效率，MLCC嵌入式技術顯得相當重要。 嵌入式MLCC不僅有效減少了整個模組所需的空間，而且可以在高頻范圍內實現出色的去耦效果并且保持電源完整性（PI）。 因應產業需求，國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC，以實現高頻電路整合的可能性。

CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置，透過減少電流循環長度降低寄生電感，使電子系統在高頻范圍內運行時仍能保持良好的功能，被視為當今電子行業許多問題的解決 方案。 這種嵌入式類型產品成功地實現了高頻電路的整合，并促進了相關應用的普及。

對于一款優良的嵌入式MLCC，除了產品整體尺寸外，最重要的影響因素是對端接尺寸和平整度的精確控制。 國巨的CE嵌入式MLCC以鍍銅作為端接結構的最外層，并采用最先進的端接材料和加工技術，可根據不同客戶的需求客制尺寸規格。 除了典型規格: 0402/X5R/6.3V/100nF，厚度0.2 mm之外，國巨還提供更多客制化技術及規格供選擇。