當(dāng)PCB板離開(kāi)液體焊錫時(shí)，PCB板和錫波分離的過(guò)程中會(huì)形成錫柱，錫柱斷裂并掉落回錫缸時(shí)，會(huì)濺射出焊錫，這些濺射的焊錫可能落在PCB板上形成錫珠.
在錫膏印刷的過(guò)程中，如果使用的鋼網(wǎng)底部未能徹底清洗干凈，可能會(huì)在PCB焊盤(pán)周圍留下殘留的錫粉。這些殘留的錫粉在后續(xù)的回流焊接過(guò)程中，可能會(huì)因溫度的升高而熔化，形成小的錫珠。這種情況尤其在生產(chǎn)過(guò)程中頻繁使用同一塊鋼網(wǎng)時(shí)更為常見(jiàn)，因此定期清洗鋼網(wǎng)是非常重要的。
如果鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)直接按照文件中的焊盤(pán)尺寸進(jìn)行1:1的開(kāi)孔，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏的印刷不均勻。過(guò)大的開(kāi)孔可能使得錫膏過(guò)量，而過(guò)小的開(kāi)孔則可能導(dǎo)致錫膏不足。這種不均勻的錫膏分布在回流焊接時(shí)，會(huì)導(dǎo)致局部過(guò)熱或過(guò)冷，從而引發(fā)錫珠的形成。
PCB板上錫珠的形成是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和因素的相互作用。為了提高PCB的焊接質(zhì)量，生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格控制每一個(gè)環(huán)節(jié)，確保焊接工藝的穩(wěn)定性和一致性。
