三星貼片電容的小型化趨勢

三星貼片電容于今年 4 月宣布，成功生產(chǎn)出超小型 MLCC 多層陶瓷電容，長度 0.4mm，寬度 0.2mm，但是其容量可達(dá) 1μF，耐壓 6.3V。

除此之外，三星電容還在研發(fā)納米結(jié)構(gòu)，使得這種電容變得更薄。該公司正尋求使用納米級(jí)別的粉末制造介電材質(zhì)，還在研究一種將原材料粉末霧化的方法。

具體來看，三星貼片電容表示對(duì)于 0.6mm 寬、0.3mm 厚的 MLCC 電容，會(huì)使用直徑為 0.47 微米的介電微粒和 100 納米直徑的粉末制造。該公司的目標(biāo)是到 2022 年，將介電顆粒的直徑減小至 0.36 微米，到 2025 年減小至 0.3 微米。

MLCC作為需求量最大的被動(dòng)元件，小型高容已是未來發(fā)展的主要趨勢。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，手機(jī)和計(jì)算機(jī)對(duì)小型被動(dòng)元器件的需求量最多，需求規(guī)模占比占比達(dá)55%。