風(fēng)華貼片電容迎來發(fā)展良機

日韓貼片電容廠商戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型手機高端和車用MLCC等高附加值領(lǐng)域，但常規(guī)規(guī)格產(chǎn)品需求仍然存在，這部分需求缺口將逐步轉(zhuǎn)移至風(fēng)華貼片電容這類的中國大陸廠商，中國大陸廠商擴大產(chǎn)能有望與日韓企業(yè)退出的產(chǎn)能實現(xiàn)完美對接。

與此同時，今年工信部還正式公布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023年）》，明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點市場，推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破，并增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力。